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在電子元器件灌封中,常用在灌封膠有三種,分別是:聚氨酯材質(zhì)的灌封膠、有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠和環(huán)氧樹脂材質(zhì)的灌封膠,以上三款膠都有各自的優(yōu)缺點(diǎn),所以適用的范圍也不一樣,具體如下:
聚氨酯材質(zhì)的灌封膠
優(yōu)點(diǎn):優(yōu)秀的耐低溫能力,可以使用催化劑加快固化,且不會影響其性能,所以可隨心控制膠體的固化時(shí)間。
缺點(diǎn):耐高溫能力差且容易起泡,固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力和抗震紫外線都很弱、膠體容易變色。
適用范圍:適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件。
環(huán)氧樹脂材質(zhì)的灌封膠
優(yōu)點(diǎn):具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力,操作簡單,固化前后都非常穩(wěn)定,對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力。
缺點(diǎn):抗冷熱變化能力弱,受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫,導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi),防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆,容易拉傷電子元器件。
適用范圍:適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學(xué)性能沒有特殊要求的電子元器件上。
有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠
優(yōu)點(diǎn):抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)秀;具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力,可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用,能在-60℃~200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性,不開裂;具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性;對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物;具有優(yōu)秀的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換;具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù);粘度低,具有良好的流動性,能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面;可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方便;固化收縮率小,具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。
缺點(diǎn):價(jià)格高,附著力差。
適用范圍:適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。